美媒：台積電與景碩合作開發先進封裝技術
根據外媒The Information報導，半導體龍頭台積電正與台灣載板大廠景碩科技攜手，共同研發全新先進晶片封裝技術。據悉，該項技術旨在透過小型矽橋連接不同晶片，其設計概念與英特爾的EMIB封裝技術相似，顯示台積電正積極擴大封裝布局以應對市場競爭。台積電董事長魏哲家先前於法說會上透露，公司正積極與基板供應商合作，開發多元封裝方案以降低成本並提升產能。受此消息激勵，台積電ADR股價應聲大漲7.63%。儘管台積電與景碩目前針對合作傳聞均未正面回應，但市場高度關注雙方在先進封裝領域的進一步發展，分析師認為此舉將有助於台積電鞏固在AI伺服器晶片封裝的領先地位，並滿足客戶對高效能運算日益增長的需求。
2026/07/31 04:33
