美媒：台積電與景碩合作開發先進封裝技術
2026/07/31 16:33:00
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根據外媒The Information報導，半導體龍頭台積電正與台灣載板大廠景碩科技攜手，共同研發全新先進晶片封裝技術。據悉，該項技術旨在透過小型矽橋連接不同晶片，其設計概念與英特爾的EMIB封裝技術相似，顯示台積電正積極擴大封裝布局以應對市場競爭。台積電董事長魏哲家先前於法說會上透露，公司正積極與基板供應商合作，開發多元封裝方案以降低成本並提升產能。受此消息激勵，台積電ADR股價應聲大漲7.63%。儘管台積電與景碩目前針對合作傳聞均未正面回應，但市場高度關注雙方在先進封裝領域的進一步發展，分析師認為此舉將有助於台積電鞏固在AI伺服器晶片封裝的領先地位，並滿足客戶對高效能運算日益增長的需求。
美國科技媒體The Information今天引述2名消息人士報導指出，台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。
台積電ADR今天收盤上漲7.63%。
The Information指出，知情人士表示，台積電已與部分客戶討論這項技術方案。
景碩主要生產封裝載板，這類載板構成晶片封裝的基底，並負責在晶片與伺服器其他部分之間傳遞訊號。
台積電拒絕置評。景碩未回應置評請求。
台積電7月16日的法說會上，法人問及台積電在先進封裝布局以及對英特爾（Intel）EMIB封裝技術競爭看法，台積電董事長暨總裁魏哲家表示，先進封裝產能非常吃緊，台積電努力縮短需求與產能差距，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，讓客戶規劃有更大彈性。
法人也問及CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，魏哲家則表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正在開發其他選擇方案，藉此降低成本，台積電也與基板供應商合作。
The Information報導指出，台積電進一步擴大封裝技術布局、因應競爭，台積電正在開發的先進晶片封裝技術類似英特爾的EMIB封裝技術；EMIB封裝技術本質上是用小型矽橋來連接不同晶片。
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