台股連三跌 半導體測試族群逆勢上漲
台股近期震盪，但半導體測試族群表現搶眼，旺矽、致茂與鴻勁逆勢收紅。法人分析，隨CPO架構由可插拔式轉向EIC、PIC與ASIC共同封裝，測試流程出現結構性改變，不僅測試環節前移，更帶動對ATE、探針台、探針卡及光學量測設備的強勁需求。國際大廠如Advantest與FormFactor已積極布局Insertion 1光學前測領域，整合自動化與精密校正技術。台廠方面，致茂切入PIC自動化測試，旺矽與鴻勁亦各有布局。隨著AI資料中心頻寬需求激增，CPO技術從驗證邁向量產，測試複雜度與設備價值將持續提升，後續重點在於台廠切入國際供應鏈的進展與量產良率表現。投資人需審慎評估風險。
1小時前
