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這ABF載板廠搶下AMD大單 目標價至1700元
ABF與BT載板價看漲至明年第四季,法人看好PCB大廠南電營運,評定為買進並給予1700元目標價。受惠日廠產能吃緊,AMD訂單外溢,南電市占率有望突破8成,加上現貨價交易優勢,未來一年逐季調漲20%,激勵前8月營收亮眼,後市表現備受期待。
2026/10/07 01:30
群創漲勢不停? 報告全說了
台股本週震盪,面板大廠群創(3481)展現抗跌力道。法人報告指出,隨著AI晶片尺寸擴大,台積電加速布局下一代CoPoS封裝技術,而群創憑藉深耕多年的玻璃製程與TGV技術,已成為台積電玻璃基板開發計畫的重要合作夥伴。雖然面板本業受景氣波動,但受惠併購效益及切入先進封裝供應鏈,法人看好群創能擺脫傳統面板業循環,開啟長期成長曲線,將投資評等調升至「買進」,後續發展備受市場與投資人關注。
2026/06/25 01:00
熱/別害怕快加碼? 載板3雄新報告
隨著Agentic AI發展,AI運算需求從GPU擴散至CPU,帶動高階ABF載板需求升溫。法人預估產業榮景將延續至2028年。日本Ibiden與奧地利AT&S紛紛擴產,反映全球需求強勁。雖然玻璃基板受關注,但因製程良率低,短期內對ABF衝擊有限。法人看好載板三雄,同步上修欣興、景碩、南電的獲利預估與目標價,認為在AI基礎建設帶動下,高階載板市場供需吃緊態勢將更明確,後市表現值得持續關注。
2026/06/24 03:00
穩拿輝達!郭明錤曝台積電「玻璃殺器」
台積電(2330)的面板級封裝(PLP)技術簡報外流,內容引發半導體業界震撼!天風國際證券分析師郭明錤解讀,由台積電聯手群創(3481)和日本ABF基板大廠Ibiden共同開發的「玻璃核心載板」(glass core substrate),由於能夠解決晶片翹曲痛點、改善電源完整性而提升AI算力,已脫離了外界以為的可有可無身分,成為了決定下一代AI晶片能否成功製造的關鍵。
2026/06/22 02:10