台積攜友達入先進封裝 利多24台廠
AI晶片需求激增，台積電傳出計畫與友達展開合作，擬利用友達中科廠房擴充先進封裝產能，並有望比照群創模式發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。隨著CoPoS與COUPE等先進技術推進，半導體供應鏈進入新一輪成長期。法人分析，先進封裝朝大尺寸、高密度發展，帶動檢測設備與材料需求，大量、牧德及晶彩科等光學檢測大廠，以及雷科、鈦昇等設備商近期皆獲外資買超。隨著台積電與面板廠合作模式成形，在地化設備與材料供應鏈將迎來長線成長契機。投資人應審慎評估市場風險。
2026/08/15 01:00
