小米自研晶片「玄戒O3」亮相！找台積代工
小米24日震撼發表新一代自研處理器「玄戒 O3」，採用台積電3奈米製程，CPU與GPU效能大幅提升，預計9月搭載於旗艦機「小米18 Fold」首發。此次小米同時推出玄戒O100與D100晶片，展現深耕AI戰略的決心。雷軍透露5年來投入逾210億人民幣研發，力求在製程與效能上追趕國際大廠。儘管目前小米仍高度依賴高通與聯發科，且面臨華為在折疊機市場的強勢壟斷，但此舉象徵小米布局自研晶片的野心。市場分析指出，若未來小米將玄戒系列下放至中階機型，恐對高通與聯發科造成實質訂單壓力，後續發展值得持續觀察。
5小時前
