黃仁勳惡夢成真？OpenAI晶片實測嗆爆輝達
AI霸主輝達面臨挑戰！半導體研究機構SemiAnalysis最新報告指出，OpenAI自研晶片「Jalapeño」在實測中表現驚人，不僅能耗比優於輝達現役Blackwell晶片，甚至在性能與成本效益上足以威脅即將登場的Rubin架構。Jalapeño採台積電N3P製程，具備高達15.4TB/s的記憶體頻寬與卓越的每瓦效能，展現OpenAI強大的軟硬體整合實力。儘管該晶片預計2027年才量產，且目前數據多來自OpenAI內部測試，但其展現的通用型設計與高效能潛力，已對輝達建立的CUDA生態護城河構成顯著威脅。此消息在輝達公布財報前夕釋出，引起市場高度關注，顯示AI算力競賽已進入白熱化階段，未來晶片市場格局恐將產生劇烈動盪。
2026/08/27 03:10
