台積電COUPE技術來了 報告一次看
台積電於SEMICON Taiwan發表「緊湊型通用光子引擎（COUPE）」技術，旨在突破AI高速傳輸所面臨的I/O頻寬瓶頸。隨著AI運算需求激增，傳統銅線傳輸已難以滿足需求，COUPE透過SoIC-bond將邏輯晶片與光子積體電路整合，較傳統銅線提升4至10倍能效，並大幅降低延遲。台積電預計2026年達成3.2 Tb/s頻寬，並規劃未來邁向51.2 Tb/s。此技術結合CoWoS封裝與矽光子設計套件（PDK），象徵台積電正式將光學互連納入核心布局，助陣下一世代AI與高效能運算發展，為產業提供關鍵傳輸解方。
1小時前
