輝達正測試CoWoP！郭明錤驚爆　量產前景恐重蹈蘋果研發長跑命運

科技中心／李宜樺報導

▲分析師郭明錤指出，CoWoP商業化挑戰極大，2028年量產恐過度樂觀。（圖／記者鄭孟晃攝影）

AI伺服器封裝技術正掀起新一波話題，現傳出輝達正在測試CoWoP的新技術，準備用以取代CoWoS，但蘋果天王級分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）直言，外界看好台積電次世代CoWoP技術能在2028年量產，恐怕過於樂觀。他在X平台（原推特）發文指出，這項技術即便擁有理論優勢，但商業化路線艱辛，挑戰恐比想像中大得多，AI供應鏈夢幻升級恐怕不是短期內能實現。

郭明錤以蘋果導入SLP（類載板）為例，從2013年開始投入研發，直到2017年iPhone X、8系列才量產，中間歷經材料商、設備商、製造商全產業鏈「四年磨一劍」。他警告，NVIDIA即便有強大技術力，也不一定能比當年蘋果更快突破；況且CoWoP面對萬倍系統功耗、半以下線寬線距、三倍層數與百倍面積等難題，比SLP難上加難。

另一大隱憂是台積電還有CoPoS技術同樣計畫2028後量產，兩者要在一年內同時導入，等於供應鏈要承擔雙倍未驗證風險。「從商業角度，CoPoS解決實際生產效率問題，優先度或將高於CoWoP。」郭明錤強調，除非未來幾年有突破性成果，否則市場對CoWoP量產時間表不應過度樂觀。

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