財經中心/廖珪如報導
台積電二奈米生產製程中特殊製程承包商、廠務承包商將受惠。(圖/報系資料照)台積電(2330)高雄 F22 廠首批 12 吋二奈米晶圓近日順利產出,象徵公司二奈米製程正式邁入量產階段。法人指出,隨著 AI 與高效能運算(HPC)應用迅速擴張,台積電二奈米製程需求大增,產能供不應求,相關供應鏈正全面啟動擴產以支撐客戶訂單。法人報告指出,台積電二奈米製程已獲主要客戶採用,包括蘋果(Apple)、聯發科(2454)、超微(AMD)、輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)、微軟(Microsoft)、Google、Meta、亞馬遜(Amazon)、高通(Qualcomm)、邊威爾(Marvell)與 OpenAI 等,反映先進製程需求進入高速成長期。
上下游供應鏈 隨台積電起飛
在上游材料與設備端,昇陽半導體(8028)提供再生晶圓與晶圓薄化服務,並支援 CoWoS 封裝技術;中砂(1560)供應高階矽晶圓研磨材料;家登(3680)為全球極紫外光(EUV)光罩傳送系統(POD)主要供應商;新應材(4749)與台特化(4772)分別切入阻氣層與化學材料領域;晶呈科技(4768)供應高純度氣體及 CF6 材料;興達材料(5234)提供光阻與化學材料配方,隨台積電二奈米導入將同步受惠。在工程與廠務服務部分,帆宣(6196)為台積電主要廠務設備供應商;亞翔(6139)承攬無塵室與系統整合工程;漢唐(2404)專注半導體廠務設施建置與機電整合工程;信紘科(6667)則負責無塵室環控與包工程。
法人預期,隨台積電高雄廠進入二奈米量產階段,相關供應鏈自材料、設備到工程全面啟動擴產,將帶動台灣半導體產業進入新一波成長週期。AI 與 HPC 應用需求的高速擴張,將成為推動先進製程與供應鏈營收成長的關鍵動能。
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