熱門股／OpenAI腳踏兩條船　台灣供應鏈5檔起飛

財經中心／廖珪如報導

除了輝達投資，AMD與OpenAI也正式結盟、計畫部署總計6GWAI運算算力，富邦投顧7日發布最新產業報告指出，AMD未來數年營收可望大幅成長，並強化其在AI市場的戰略定位。然而報告同時警告，AMD在執行面仍面臨挑戰，特別是高階「Helios」機櫃級系統尚未出現在供應鏈中，後續量產進度仍需觀察。

AMD風險是什麼？

富邦分析指出，AMD與OpenAI的合作將為AMD帶來長期營收成長動能，但能否如期交付產品仍取決於其整合能力與供應鏈管理。報告指出：「目前市場尚未看到Helios機櫃系統在供應鏈中出現，這意味著AMD可能面臨與輝達（Nvidia）先前Rubin機櫃相似的產能瓶頸。」報告認為，AMD此舉明顯意在挑戰輝達在AI運算領域的主導地位。隨著競爭升溫，輝達已將Rubin架構的TDP（熱設計功耗）從1800瓦提升至2300瓦，顯示其正積極擴大效能領先優勢。富邦預估，輝達Rubin晶片將於2026年第3季末開始量產，第4季起推出機櫃級產品。整體而言，富邦維持對輝達長期領先優勢的看法，指出其擁有成熟的生態系統與軟體支援，短期內仍難以被取代。相對而言，AMD的執行力將是觀察重點。

AMD供應鏈有哪些？

報告同時指出，AMD與OpenAI合作對台灣半導體與伺服器供應鏈具正面效應。包括台積電（2330 ）：富邦指出，若AMD要在2026年交付1GW GPU，其目前的CoWoS封裝產能顯然不足，預期將擴大與台積電合作。台積電憑藉在先進製程與高頻封裝領域的主導地位，將成為本次合作最大受惠者之一。富邦維持台積電「買進」評等。日月光投控（3711）：報告指出，AMD除依賴台積電CoWoS外，亦將嘗試導入日月光的FoCoS封裝產能支援CPU產品生產，並仰賴日月光進行晶片測試。隨著AMD需求上升，日月光可望受惠於量增效益，評等維持「買進」。

伺服器ODM廠—緯創（3232）、英業達（2356 ）：富邦指出，緯創與英業達為AMD提供板級（L6）整合服務，其中緯創與鴻海（2317）參與系統組裝（L10），預期將從AMD與OpenAI結盟中受惠。英業達長期與ZT合作，在該業務拓展上具優勢。此外，美超微（SMCI-US）亦為AMD提供L10組裝服務，隨MI400系列於2026年下半年（可能為第4季）進入量產，富邦預估相關貢獻要到2027年才會顯現。

富邦總結，AMD與OpenAI的策略合作將推動AI伺服器產業進入新一輪成長週期，對台灣供應鏈形成中期利多。儘管AMD仍需克服產能與系統整合風險，但此舉顯示AI運算需求在未來數年仍將維持強勁，而台積電、日月光與伺服器ODM廠將是主要受惠者。

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