先進製程需求熱絡　台積電帶飛台股24檔

財經中心／廖珪如報導

法人報告指出，台積電2025年供應鏈論壇本月舉行，此活動被視為是全球半導體供應鏈的年度盛會，也是第一手掌握台積電明年資本支出方向與先進製程投資節奏的重要平台，國際設備與材料大廠都將派高層參與。

報告分析，隨著AI需求大爆發，市場傳出台積電3奈米製程吃緊需擴產，2奈米製程更是供不應求。供應鏈推估台積電明年包括先進製程晶圓廠、先進封裝廠的興建數量可能達到12座，預計資本支出勢必比今年400至420億美元增加，可望突破450億美元上看500億美元，相關供應鏈營運將持續受惠。本次論壇另一焦點是採晶背供電的新世代2奈米A16製程擴產規劃，這將決定相關材料、設備與廠務的投入規模。

法人評估24檔

法人報告預估，台積電供應鏈涵蓋廠務、設備、材料等重要環節，具體名單包括：漢唐（2404）、帆宣（6196）、洋基工程（6691）、聖暉*（5536）、信紘科（6667）、華景電（6788）、環球晶（6488）、昇陽半導體（8028）、台特化（4772）、新應材（4749）、達興材料（5234）、光洋科（1785）、中華化（1727）、京鼎（3413）、辛耘（3583）、中砂（1560）、家登（3680）、萬潤（6187）、志聖（2467）、弘塑（3131）、均豪（5443）、精測（6510）、旺矽（6223）、以及均華（6640）。