盤前／搶攻AI ASIC伺服器　CCL供應3雄出爐

財經中心／廖珪如報導

▲隨著AI發展從聊天機器人到成為科技基礎建設，伺服器產業蓬勃，台廠受惠。（圖／翻攝自Pixbay）

隨著AI ASIC伺服器與800G交換器加速滲透，元大投顧報告指出，台灣供應鏈高階CCL（銅箔基板）及PCB供應商將迎來新一波成長動能。其中，以台光電（2383）、金像電（2368）與台燿（6274）最為受惠。

報告指出，AI ASIC伺服器成為台系CCL廠的核心成長驅動，特別是高階材料M7與M8。全球具備量產能力的廠商僅有台光電、台燿、韓國斗山與日本Panasonic。隨著三大美系雲端服務商（CSP）相繼導入新一代AI ASIC伺服器，相關材料需求已明顯推升。台光電目前為美系CSP主要供應商，預估2025年AI相關營收比重將達35%至40%，其中一間CSP客戶將自今年9月起放量採用M8材料，另一間CSP則提升對M7材料市占，預估比重由原先估值的40%上修至60%。台燿則有望於2025年下半年正式切入AI ASIC供應鏈，採用M8材料，預期AI營收比重也將提升至30%至35%。

另一方面，金像電作為AI ASIC UBB（Ultra Bandwidth Board）主要PCB供應商，市占率已達35%至40%。報告估算，僅AI ASIC業務即將貢獻其2025年營收的15%至20%。加上金像電與多家海外Tier1、Tier2 CSP合作，整體AI業務比重可望突破三成。除了AI伺服器外，800G交換器亦成為另一成長引擎。報告指出，800G用板須採用M8材料且板層數高達48層，平均單價較400G產品提升逾50%。目前市場滲透率約為15%至20%，預期年底將提升至30%。

元大預估，2025年800G相關產品將占台光電營收5%至9%、台燿3%至8%、金像電3%至7%。其中台光電在800G CCL市占率預估達55%至60%，台燿則為20%至25%。報告認為隨著AI伺服器與高速網路設備需求同步成長，台灣高階PCB與CCL供應鏈正步入結構性升級週期，並有望在全球AI硬體競賽中取得關鍵地位。

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