全球十大封測廠洗牌！陸廠入榜4家　台廠：「這技術」仍維持領先優勢

2025/06/01 12:14:00

圖、文／CTWANT

TrendForce半導體封測研究報告指出，日月光投控、Amkor居全球前二大廠的領先地位。（圖／摘自日月光官網）

▲TrendForce半導體封測研究報告指出，日月光投控、Amkor居全球前二大廠的領先地位。（圖／摘自日月光官網）

近年中國半導體成熟製程的擴產幅度高居全球之冠，封測領域快速崛起，在2024年全球前十大封測廠中，陸系封測廠有四家入榜。台灣封測廠表示，在地緣政治影響下，中國封測廠難以全面打入國際市場，台廠需以先進封裝保持技術領先，才能維持競爭優勢。

根據TrendForce半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3％，日月光投控（3711）、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，而居首位的日月光全球市占率約44.6％。

供應鏈業者指出，大陸前段以成熟製程晶圓生產及後段的傳統封裝技術，為發展方向。不僅是異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入，AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對封測業者提出更高要求。

值得關注的是，受惠於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠去年營收，皆呈雙位數成長，將對既有市場結構形成強大挑戰。其中，天水華天年成長26％，是去年全球前十大封測廠中，營收成長幅度最大的公司。

展望未來，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，封測業已從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向。目前台灣封測廠除了日月光營收規模居全球之首外，力成（6239）排名第五名，而京元電（2449）及南茂（8150）則分居第九名及第十名。

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