光通訊、先進封裝 半導體選股此文必收
AI時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。論壇將於9月2日在台北南港展覽館2館登場。今年開幕主題演講嘉賓邀請到全球雲端與AI晶片生態版圖關鍵推手、Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖與半導體生態系的演進方向。
今年論壇首次劃分上下午兩大主題場次，上午的展會開幕主題演講與生態系高峰會聚焦半導體發展的核心根基，探討策略夥伴關係、製造創新與協作如何加速次世代技術問世。講者陣容包含首次來台的啟諾迪（Qnity）執行長Jon Kemp，他將闡述埃米世代下先進封裝與材料創新如何重新定義價值創造。科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan也首度來台公開演講，分享製程控制與技術如何加速良率提升並支撐AI晶片規模化量產。默克（Merck）集團電子科技事業體執行長Benjamin Hein同樣首次在台公開分享，探討如何結合材料科學與整合式工作流程解決方案，突破先進封裝日益攀升的複雜挑戰，進一步加速半導體創新進程。
下午的執行長高峰會則接續從製造根基延伸至支撐超大規模AI發展的核心技術層，由六大科技巨頭輪番上陣。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar將探討基礎架構創新如何拓展AI應用範疇；美光科技全球營運執行副總裁Manish Bhatia將從全球製造布局探討先進記憶體解決方案如何支撐運算效能躍升。博通核心交換事業部高級副總裁Asad Khamisy聚焦AI叢集邁向百萬顆加速器互連時代的技術匯聚；英飛凌首席營運長Alexander Gorski將首度親赴台灣，探討規模化營運如何支撐AI需求。Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強將分享跨領域AI叢集協同設計；壓軸的NVIDIA技術長Michael Kagan則將整合加速運算、高效能網路與軟硬體系統創新，描繪AI基礎設施未來藍圖。
AI系統的規模與複雜度持續攀升，創新早已非單一公司所能獨力完成，台灣完整生態系協作成為回應全球AI需求的關鍵。今年壓軸的爐邊對談首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會理事長侯永清共同主持。會中特別邀請聯發科副董事長暨執行長蔡力行、電電公會暨鴻海董事長劉揚偉，以及欣興董事長簡山傑同台與談。這場難得一見的高規格對談匯聚了IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大關鍵環節的領導視角，五位產業領袖將以台灣供應鏈與全球半導體的共生關係為軸，共議新一代全球合作模式。SEMICON Taiwan 2026將於8月31日以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日盛大登場。
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