矽品5年期500億元永續連結聯貸案 12銀行超額認購
2026/08/17 13:11:00
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中信銀行宣布成功統籌矽品精密工業5年期、新台幣500億元永續連結聯合授信案。該案原訂籌組金額為400億元,因金融業看好矽品在AI、高效能運算及車用電子等領域的成長潛力,最終獲12家銀行超額認購,增額至500億元簽約。作為日月光投控旗下關鍵子公司,矽品將運用此資金強化先進封裝研發與產能布局。此次聯貸由中信銀擔任統籌主辦,展現銀行團對矽品技術實力與市場競爭優勢的高度肯定,助力其鞏固全球半導體供應鏈關鍵地位,並支持企業穩健邁向永續轉型目標。

中信銀行今天宣布,矽品5年期新台幣500億元永續連結聯合授信案完成,由中信銀擔任統籌主辦暨管理銀行,最終獲12家銀行參與且超額認購,本案原訂籌組金額新台幣400億元,增額至500億元簽約,顯示金融業對矽品未來前景深具信心。
矽品精密工業股份有限公司(矽品)為日月光投資控股股份有限公司旗下重要子公司,身為全球半導體封裝與測試產業領導廠商,服務全球眾多國際半導體設計與製造客戶。近年受惠於人工智慧、高效能運算、雲端運算、車用電子及高速通訊等應用需求快速成長,帶動先進封裝技術需求攀升,矽品持續強化技術研發與產能布局,提升市場競爭力。
中信銀發布新聞稿指出,此次聯合授信案成功籌組,展現銀行團對矽品長期發展策略、技術實力及市場競爭優勢的高度肯定,將助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局,鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。中信銀則透過多元金融服務,支持客戶提升競爭力並穩健邁向永續轉型。
此次聯合授信案銀行團包含中信銀、兆豐銀、合庫銀、華銀、元大銀、台企銀、土銀、上海商銀、中國建設銀行台北分行、北富銀、彰銀及遠銀12家金融業者共同參與。
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