聯發科發布天璣9600 Pro！台積電2奈米製程代工 「這時」台灣有望上市
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聯發科（2454）今（15）日發表旗艦行動晶片天璣9600 Pro與天璣9600M，其中天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，鎖定高階旗艦市場，主打裝置端代理型AI（Agentic AI）；天璣9600M則採3奈米製程，著重效能、功耗與日常使用體驗。聯發科透露，搭載天璣9600 Pro的首批手機最快本月亮相，台灣市場有望10月上市。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，公司正整合從邊緣裝置到雲端的技術與生態資源，推動Agentic AI發展。天璣9600 Pro採全新AI原生架構，將AI導入影像、遊戲、通訊及系統資源調度。效能方面，晶片採2＋3＋3全大核CPU架構，最高時脈4.55GHz，單核效能較前代提升17%、多核提升15%；若維持前代峰值效能，多核功耗可降低61%。聯發科強調，晶片設計不只看峰值效能，也重視手機長時間使用時的持續效能、功耗與發熱表現。
AI運算是天璣9600 Pro另一大升級，整合第二代超能效NPU與第10代超性能NPU 1090，前者功耗較上一代降低40%，後者大語言模型預填充（Prefill）效能提升51%，每瓦生成Token數增加55%。搭配生成式AI引擎3.0，INT4運算能力提升2倍，最高可支援300億參數的混合專家模型（MoE）在手機端運作。聯發科指出，300億參數是模型總規模，單次實際啟用的參數通常在30億以下，因此不必單純為了大型模型大幅增加手機記憶體，晶片將透過模型壓縮、資料管理及CPU與NPU協同運算，提高既有記憶體使用效率。
影像與遊戲方面，天璣9600 Pro搭載Imagiq 1290影像處理器，支援17EV高動態影像、60fps運動追焦，以及4K 240fps高速慢動作錄影；GPU則採G2-Ultra NX，峰值效能較前代提升27%，光線追蹤效能提升18%。天璣9600M則採3奈米製程，CPU核心、時脈及影像規格有所調整，定位更廣泛的旗艦市場。聯發科並未公布兩款晶片對應手機的確切價格，但表示2奈米製程、研發投入及記憶體成本上升，將對旗艦手機成本帶來壓力，目前正與手機品牌合作降低系統記憶體需求，希望減輕零組件成本對終端售價的影響。
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