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聯發科技發布最新天璣9000+ 搭載新機這時登場

記者李鴻典/台北報導

聯發科技發布天璣9000+旗艦5G行動平台,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季亮相。(圖/聯發科提供)

▲聯發科技發布天璣9000+旗艦5G行動平台,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季亮相。(圖/聯發科提供)

聯發科技今(22)日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術前鋒。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。

天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「聯發科技致力把最先進的技術帶到使用者手中。天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破,將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機。天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能,為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。」

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員,專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體,內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取。此外,天璣9000+ 整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0,為不同應用場景提供高能效AI算力。

聯發科技天璣9000+的主要特點如下:

●MediaTek Imagiq® 790影像技術:搭載旗艦級18位元HDR-ISP圖像處理器,最高可支援3.2億畫素鏡頭,並支援三個鏡頭同時拍攝18-bit HDR影片。高性能ISP處理速度高達每秒90億畫素,支援4K HDR 錄影的AI雜訊抑制功能,即便在低光環境下也能提供高品質成果。

●支援3GPP R16的新一代5G modem:天璣9000+ 整合5G modem,支援 Sub-6GHz 5G全頻段高速網路、3CC三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值達7Gbps,並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術,支援雙5G和4G的多種組合。此外,天璣9000+擁有MediaTek 5G UltraSave® 2.0省電技術,大幅降低5G通訊功耗。

●MediaTek MiraVision 790行動顯示技術:天璣9000+支援WQHD+解析度144Hz顯示和FHD+解析度180Hz顯示,同時支援MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術,能效表現出色。此外,天璣9000+還支援4K60 HDR10+影片Wi-Fi無線投影功能。

●支援Wi-Fi 6E、最新衛星定位及藍牙5.3技術:支援新一代Wi-Fi、藍牙技術和GNSS標準,提供無縫連網體驗。

 

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