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拜登將簽署晶片法案!為美半導體增補貼 提高對中國競爭力

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美國總統拜登今日將簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼,促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。

拜登將簽署晶片法案,促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。(圖/翻攝自拜登臉書)

▲拜登將簽署晶片法案,促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。(圖/翻攝自拜登臉書)

路透社報導,白宮鼓勵晶片公司進行投資,儘管目前還不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例,以及批准計畫需要多長的時間。

白宮表示,美光(Micron)、英特爾(Intel)、洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、惠普(HP)和超微公司(Advanced Micro Devices)執行長將出席今天美國東部時間上午10時(台灣時間晚間10時)舉行的簽署儀式,內閣官員、汽車業和工會領袖也將出席,其中包括美國聯合汽車工會(United Auto Workers)主席柯瑞(Ray Curry)。

其他出席者還包括賓夕法尼亞州和伊利諾州州長,底特律、克里夫蘭和鹽湖城市長,以及議員。

白宮表示,晶片法案過關帶動新晶片投資案。白宮也指出,高通(Qualcomm)昨天已同意向格羅方德( GlobalFoundries)紐約廠再採購42億美元晶片,截至2028年承諾採購總額達到74億美元。

白宮也表示,美光宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元,這將使美國市占率從2%提高到10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊,數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。

這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試,法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免,預估價值240億美元。(中央社華盛頓9日電)

中央社

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