財經中心/師瑞德報導
謝金河直呼不可思議:10月出口618億美元年增49.7%,台灣再超韓。AI供應鏈點火,對美占比攀至34.2%、順差擴大;半導體與資通訊占比衝至78.16%,他示警傳產占比僅13.22%,結構轉向劇烈。(圖/記者師瑞德攝影)台灣出口驚現史詩等級噴發:10月單月直上618億美元、年增49.7%,不只首度突破600億美元大關,還把南韓擠到後面。AI供應鏈點火,貿易版圖明顯向美國傾斜,產業結構也更集中在半導體與資通訊。
財訊集團董事長謝金河撰文指出,10月出口618億美元創下歷史新高,年增49.7%,單月規模首度越過600億美元門檻;前10月出口5144.5億美元,已超過去年的4750.9億美元,全年上看6300億美元「不可思議」。他並提到,同月台灣出口再度超越南韓的595.7億美元,顯示除了HBM帶動南韓,台灣從台積電到機櫃、散熱、交換器等AI供應鏈已全面引爆。
不過,台灣大量自南韓進口HBM,前10月對南韓逆差304.97億美元,已高於對日本的201.89億美元與對中東的182.93億美元,顯示AI上游關鍵料件仍仰賴海外。
在市場版圖上,謝金河指出,儘管美方關稅議題持續,台灣對美出口「煞不住」:前10月對美出口1516.21億美元、年增63.3%,占比29.5%,順差1119.93億美元,遠超過去年的739億美元;同期間對中出口1388.91億美元、年增13.1%,占比27%。到10月單月,對美占比已攀至34.2%,對中降至23.2%,出口明顯向美國傾斜,AI需求是主因。
他同時提醒,AI極大化帶來的結構轉變已十分鮮明:半導體與資通訊占出口比重達78.16%,傳統產業僅13.22%,雖展現台灣在先進製造與科技供應鏈的競爭力,卻也對經濟部與產業政策提出新課題,如何避免過度集中風險、帶動傳產升級與第二、第三曲線的量能。「數字漂亮,但更要思考韌性與分散,」謝金河強調。