熱門股／ABF需求火辣　高階3雄出列

財經中心／廖珪如報導

AI 伺服器對載板面積、層數與線寬線距提出更嚴格要求，使 ABF 載板往大尺寸、高層數與超細線路快速演進，也同步推升基材的尺寸安定性與熱處理穩定性門檻。T-Glass 相較傳統 E-Glass，擁有更低的熱膨脹係數、更高的面內剛性與尺寸穩定性，能在高溫壓合、曝光與多次疊構製程中有效降低翹曲與熱變形，同時抑制層間誤差累積與貼合偏移風險。

在 CoWoS/CoWoP 以及 HBM 高頻繁堆疊需求推動下，基板層數已朝 20 至 30 層發展，若缺乏具高度穩定性的 T-Glass，線路微縮與大面積載板所需的可靠度將難以滿足，載板良率將遭受明顯侵蝕。因此，T-Glass 已成為高階 ABF 載板的關鍵基材，也是目前 AI 伺服器供應鏈中限制產能擴張的重要瓶頸。全球 T-Glass 市場由 Nittobo 主導，市佔估逾八成，是 AI server 載板的主要供應商。隨 GPU 與 ASIC 載板面積擴大、層數增加，T-Glass 使用量將進一步提升。Nittobo 已啟動台灣與日本的雙地擴產計畫，但台灣新廠最快需至 2027 年上半年才能向載板廠供貨，日本新廠預計 2028 年出貨。包括 Resonac（CCL 廠）與欣興均認為 T-Glass 缺料情況至少延續至 2027 年。

目前 CCL（T-Glass）成本約佔 BT 載板 15% 至 20%、佔 ABF 載板 5% 至 10%。隨供應吃緊，高階載板價格正面臨上行壓力。BT 載板率先調漲後，中低階 ABF 載板也出現低個位數漲幅，顯示價格已落底回升；若 T-Glass 缺口持續擴大，高階 ABF 載板亦有同步走升機會。基於載板價格進入反轉周期，加上 AI 伺服器需求帶動的大基板趨勢，市場對欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）維持正面看法。

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