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熱門股/比PCB更旺 上游玻纖布6檔

財經中心/廖珪如報導

中玻纖布與鑽針材料廠表現亮眼。包括台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、德宏(5475)、凱崴(5498)及尖點(8021)等個股,涵蓋玻纖布、銅箔基板與鑽孔材料領域,近期股價輪動上攻。法人指出,在AI與高效能運算(HPC)需求帶動下,上游材料供需結構持續偏緊,報價上漲有助廠商獲利改善,PCB上游族群後續表現仍具支撐。(示意圖/PIXABAY)
中玻纖布與鑽針材料廠表現亮眼。包括台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、德宏(5475)、凱崴(5498)及尖點(8021)等個股,涵蓋玻纖布、銅箔基板與鑽孔材料領域,近期股價輪動上攻。法人指出,在AI與高效能運算(HPC)需求帶動下,上游材料供需結構持續偏緊,報價上漲有助廠商獲利改善,PCB上游族群後續表現仍具支撐。(示意圖/PIXABAY)

受惠AI需求持續強勁與上游原材料價格上漲帶動,PCB上游族群近期表現強勢。法人指出,中國大陸銅箔基板(CCL)龍頭建滔積層板4月初宣布調漲所有板材及PP價格約10%,為2026年以來第三度調價,顯示產業景氣維持上行趨勢。

法人分析,隨AI新平台算力持續提升,加上第3季傳統旺季將至,CCL報價上行動能有望延續,帶動整體PCB上游供應鏈營運動能升溫。

盤面觀察,在利多消息激勵下,相關族群同步走強,其中玻纖布與鑽針材料廠表現亮眼。包括台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、德宏(5475)、凱崴(5498)及尖點(8021)等個股,涵蓋玻纖布、銅箔基板與鑽孔材料領域,近期股價輪動上攻。

法人指出,在AI與高效能運算(HPC)需求帶動下,上游材料供需結構持續偏緊,報價上漲有助廠商獲利改善,PCB上游族群後續表現仍具支撐。

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