英特爾先進製程大突破！傳蘋果及谷歌明年導入代工服務　台積電遇強敵

國際中心／綜合報導

供應鏈傳出英特爾（Intel）晶圓代工業務迎來重大進展。傳言蘋果（Apple）與谷歌（Google）將於明年採用英特爾18A相關製程及先進封裝技術。此舉顯示市場對其技術信心提升，有望緩解人工智慧晶片的產能緊繃。

根據《wccftech》報導，儘管英特爾（Intel）目前除透露富豪馬斯克（Elon Musk）旗下設備與部分人工智慧晶片將採用14A製程外，尚未公開其他大型代工合約，但供應鏈端已流出最新商業進展。

報導指出，多家客戶已啟動對18A製程技術的晶片測試驗證，顯示業界對其研發成果的信任度正不斷提高。這批測試晶片將為18A-P製程技術（即18A的改良版本）的部署鋪平道路。同時，18A的製程設計套件（PDK）正持續優化中，而14A的PDK 0.9版本也預計於今年底前發布。

據悉，預期導入18A-P製程技術的指標性大廠包含蘋果（Apple），傳聞該公司計畫將此技術應用於新一代消費端產品的「M」系列處理器。此外，谷歌（Google）也對其即將亮相的TPUv8e運算晶片所搭配的EMIB先進封裝方案表達高度興趣。

隨著人工智慧與推論技術的高速發展，帶動處理器需求激增，導致台積電（TSMC）等主要半導體企業面臨產能緊繃的挑戰。英特爾（Intel）藉由此次技術突破與重量級客戶的潛在合作機會，成功在供應鏈吃緊的局勢中找到突圍的絕佳破口。