鴻海首次參展IEEE全球通訊大會!大秀5G軟硬體實力

記者戴玉翔/台北報導

睽違20年,由IEEE通訊學會主辦的IEEE GLOBECOM 2020再度移師至台灣舉辦。鴻海科技集團(2317)首次參展大秀5G軟硬體實力,以「鴻海研發設計製造,連接世界每個角落」為主軸,展示鴻海在O-RAN Small Cell領導業界標準、一條龍端到端的5G小型基站設備與企業專網的超前部署。

▲鴻海科技集團(2317)首次參展IEEE GLOBECOM 2020。(圖/鴻海提供)

鴻海副董事長李傑也以「Industrial AI For Smart Digital Transformation」為題,透過越洋連線的方式,發表專題演說。此外,鴻海研究院也於展場發布多項前瞻技術研發專案,透過擘劃未來3到7年發展藍圖,為5G產業發展提供更多助力。

本屆IEEE GLOBECOM 2020以「Communications for Human and Machine Intelligence」為活動主軸,面對5G時代的來臨,鴻海在5G基礎建設持續掌握新機會,「鴻海製造」已在5G基礎設備領域取得先機,投入研發涵蓋O-RAN及零組件相關產品。特別是鴻海在O-RAN Small Cell已領導業界標準,提供高速率4T4R天線傳輸、符合O-RAN解決方案及高品質合規量產機制,協助5G網路設備供應商佈署室內Small Cell方案。

除了基礎建設領域,鴻海也在5G企業專網超前部署,會場上展出5G企業專網的專屬網路設備。為滿足產業客戶在不同垂直行業的通訊需求,鴻海從智慧工廠出發,將企業應用依不同特性分類在企業層、管理層、設備層等不同層級中。

為專注於新世代通訊技術研發,鴻海研究院也公佈前瞻技術的核心研發計畫專案。目前研究院旗下新世代通訊、資通安全、量子計算研究所,將分別著重在新晶片(車用半導體的硬體安全機制)、新材料(毫米波發射機所能應用的新材料)、新軟體(以Open-RAN 為基礎的軟體架構設計)、以及新算法(將量子運算應用在5G基地台最佳存取策略的研究)等與5G相關領域研究。

▲鴻海展示5G軟硬體設備。(圖/鴻海提供)

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