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備料不齊加劇晶片荒 今年緩解機會低

中央社
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半導體產能供不應求,業者認為,備料不齊的長短料問題恐將加劇晶片缺貨情況。半導體廠商普遍預期,今年產能吃緊情況恐將難以緩解。

▲半導體產能供不應求,業者認為,備料不齊的長短料問題恐將加劇晶片缺貨情況。(圖/資料照)

業界將備料不齊,有些料多、有些料少,影響出貨的現象,稱之為長短料。

疫情加速世界各地數位化,刺激筆記型電腦等需求升溫,此外,疫情與貿易戰使得供應鏈破碎化,庫存水位升高,進而造成半導體產能供應吃緊。

美國德州2月遭遇百年來最嚴重暴風雪,三星(Samsung)奧斯汀廠一度停工,恩智浦(NXP)與英飛凌(Infineon)等晶圓廠也遭受衝擊。日本瑞薩(Renesas)那珂廠3月發生火災,至今尚未復工,更令晶片吃緊情況雪上加霜。

半導體業者表示,當市場出現供不應求情況,廠商為確保料況無虞,勢必會增加下單或尋求更多貨源搶料,使得市場更加恐慌,產能更吃緊。

業者指出,終端產品業者備料難度大增,為產品出貨添增不小變數,產品可能因為料況儲備情況不一,出現備料不齊的長短料狀況,部分原料不足造成出貨受阻,進而加劇晶片短缺的影響。

晶圓代工廠聯電表示,目前客戶需求比公司供給的產能多,產能利用率100%,預期至今年底產能都將維持滿載水位,已有客戶提前開始爭取明年的產能。

聯電指出,結構性因素是這波半導體產能供不應求的主要原因之一,因為只有12吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本,即8吋及成熟12吋製程,蓋新廠便會虧損,影響廠商建新廠的意願,致市場產能增加有限。

台積電目前產能同樣供不應求,法人表示,根據台積電計劃2022年將暫停晶圓降價,顯示台積電產能可能一路吃緊到2022年。

力積電也認為,晶圓代工產能供不應求,不是景氣循環關係,而是結構性問題,包括驅動IC與電源管理晶片等產品都吃緊,預期到明年底產能吃緊情況都難以緩解。

記憶體製造廠旺宏估計,自從買設備到量產至少要2年時間,預期編碼型快閃記憶體(NOR Flash)最快要2年才可望有新產能開出,這波產能不足也因而可能延續2年。

綜合聯電、力積電與旺宏等半導體廠對市況的看法,短期半導體產業將維持供不應求的熱況,今年底前產能吃緊情況恐難以緩解,不排除可能延續到明年。

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