台股連三跌　半導體測試族群逆勢上漲

台股30日續跌，不過半導體測試三檔卻全面收紅包括旺矽（6223）、致茂（2360）、鴻勁（7769）。本土法人分析，隨共同封裝光學（CPO）架構由可插拔式光模組，逐步走向電子積體電路（EIC）、光子積體電路（PIC）與ASIC共同封裝，半導體測試流程也出現結構性變化。法人指出，CPO測試不再僅以封裝後測試為主，而是前移至晶圓級、裸晶級與模組級多階段篩選，其中Insertion 1成為光學前測價值上移的重要起點。法人表示，Insertion 1位於CPO測試流程最前端，主要針對尚未整合的PIC與EIC進行單面晶圓級測試。

其中，PIC端需透過光學晶圓驗收測試（OWAT），量測光功率、插入損耗、暗電流與響應度等參數，以在Hybrid Bond前建立Known Good PIC，降低不良元件連帶造成EIC及後段高價值製程損失的風險。相較於已相對成熟的EIC電性測試，PIC晶圓級測試須進一步整合光學探針、光纖陣列與光學量測儀器，並精準控制光纖位置、入射角度與間距。隨CPO由研發驗證走向量產，光學測試設備升級重點將轉向機器視覺、自動搜尋、即時校正與多顆並行測試，以縮短對位時間並提升測試產能。

國際大廠布局 設備平台整合

國際設備廠已加速布局相關平台，Advantest、Jenoptik與Ayar Labs推出UFO Probe Card，將電性與光學探針整合於同一測試介面；Advantest與FormFactor推出V93000-Triton平台，進一步導入9軸對位與自動校正功能。法人認為，這代表Insertion 1正由單一光學量測，升級為自動化測試設備（ATE）、探針台、探針卡、光學探針與軟體協同運作的高階測試平台。法人指出，CPO進入EIC、PIC與ASIC共同封裝後，測試流程前移將提高Known Good Die的重要性。透過在PIC與EIC混合鍵合前建立已知良品裸晶，可降低後段SoIC、光學引擎與封裝報廢風險，同時也將帶動ATE、探針台、探針卡、光學探針及光學量測設備的整體市場需求大幅提升。

外商卡位前測 台廠伺機突圍

受惠個股方面，法人認為Advantest與FormFactor在Insertion 1布局最為直接。Advantest以自動化測試設備整合光電測試訊號與軟體平台，FormFactor則提供探針台、光學探針、9軸對位及自動校正方案，雙方共同切入CPO光學前測關鍵環節。台股方面，旺矽（6223）布局探針卡與探針台，但短期重點仍偏向Insertion 2與Insertion 3；致茂（2360）則切入PIC自動化測試設備及光學引擎測試；鴻勁（7769）主要聚焦後段Insertion 4測試分選機，與Insertion 1關聯相對間接。法人表示，隨AI資料中心頻寬需求持續升級，CPO從技術驗證邁向量產導入後，測試流程複雜度與設備價值量將同步提升。後續觀察重點包括CPO量產進度、PIC良率要求，以及台系測試設備廠切入國際供應鏈的實質進展。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。