晶鏈高峰論壇38國菁英齊聚 共築AI時代半導體新局 強化供應鏈軔性
2026/09/02 13:00:00
2026/09/02 13:09:08
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「2026晶鏈高峰論壇」1日登場，吸引38國代表參與，總統賴清德也親自出席，期盼國際企業持續深耕台灣，與各國共同努力，攜手打造更穩定、更具韌性的半導體全球供應鏈。由經濟部 主辦的晶鏈高峰論壇登場，總統賴清德也親自出席，頒發經濟部專業獎章，同時吸引38國代表參與，國際陣容再升級。
總統賴清德：「非常感謝各國對臺灣的重視與支持，如同今年論壇以信賴、韌性、共榮為主題，我們相信信賴是合作的基礎，韌性是面對變局的力量，共榮則是產業發展的共同目標。」
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根據最新預測，2027年全球半導體市場規模，將達到1.6兆美元，AI半導體就占了近三成。再度印證AI成為全球產業變革核心。論壇安排四場專題座談，讓各國專家與產業領袖展開深度對話。
經濟部長龔明鑫：「今年5月20日的時候，賴清德總統給了我們一項很重要的政策上的指示，就是希望在最短的時間裡面，要讓臺灣一百萬家的中小企業，都可以運用到AI的發展跟應用，共築AI時代半導體新局! 強化供應鏈韌性！」
SBSEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸：「晶鏈高峰論壇，我想也是一個很好的例證，也就是希望臺灣能夠在整個半導體行業，如何去深化跟國際的協作，讓臺灣的價值跟貢獻，能夠被全世界看到，以及被全世界接受。」
期望持續深化全球夥伴關係，攜手打造以信賴、韌性、共榮為核心的全球半導體 合作新局。
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