半導體大師對談　台積、聯發科曝台灣瓶頸

日月光投控營運長吳田玉與台積電資深副總暨副共同營運長侯永清今（2）日在國際半導體大師論壇爐邊對談指出，AI需求以前所未見的速度推升產能、技術與供應鏈壓力，從先進製程、IC設計、系統製造一路延伸至載板與材料，台灣科技業正面臨同步擴產、技術升級與全球布局重組，競爭也從單一企業延伸至整體生態系協作能力。

從最上游晶圓製造來看，侯永清表示，AI需求的成長幅度與變化速度，是過去30年從未見過的情況。以台積電設備需求為例，若去年底規畫今年採購時以1倍計算，一季後已提高至1.5倍，到今年7月更進一步增至1.9倍，短短半年內的變化，已對整個供應鏈形成巨大壓力。侯永清指出，台積電目前在台灣同時興建13座晶圓廠，全球其他地區另有5至6座，合計接近20座，遠高於過去同一時間僅能推進4至5座廠的規模，即使建廠速度大幅提高，客戶仍持續反映產能不足。

這也意味AI帶來的瓶頸已不只存在於晶圓製造本身，當晶圓廠數量快速增加，土地、電力、營建人力、設備與材料都必須同步擴充，但整個生態系並未為如此劇烈的需求成長預先準備。即使台積電希望加快全球擴張，也會受制於當地建廠人力與設備供應能力，這已是整個生態系共同面對的挑戰。

強化軟體補足缺口 翻轉傳統製造思維

除了產能瓶頸，AI也正在改寫半導體業原有的合作模式。侯永清指出，過去供應鏈較接近線性生產流程，但隨著AI對系統效能要求提高，單一元件表現已不足以決定最終成果，各環節必須更早共同設計與最佳化。進一步來到IC設計與系統層級，聯發科執行長蔡力行則提醒，台灣雖然在AI硬體供應鏈占有關鍵位置，但要把既有優勢延續到下一階段，軟體能力將是不能忽視的缺口。

蔡力行表示，台灣目前仍是以硬體基礎設施與系統能力為核心的供應者，但相較硬體領域，他對台灣能否在軟體上取得同等幅度的突破態度相對審慎。軟體是AI時代不可或缺的一環，尤其AI應用延伸至人形機器人與各類智慧系統後，競爭將是軟硬體、系統架構與應用整合的綜合較量。不過這並不代表台灣必須把所有技術都掌握在自己手上，台灣可以持續守住晶片與硬體的核心優勢，再透過全球合作補足軟體與感測器等相對不足的能力，掌握自身最具競爭力的技術並在全球尋找最適合的夥伴。

全球協作放大價值 載板材料同步升級

當技術從晶片一路往系統延伸，生產模式也正在改變。鴻海董事長劉揚偉表示，全球供應鏈大約10年前就已開始出現轉折，客戶陸續要求去風險，生產據點不能再高度集中於單一地區，而地緣政治進一步加快這股趨勢。各國希望更多產品在當地製造是自然的發展方向，因此台灣企業未來必須改變過去凡事強調Made in Taiwan的思維，進一步轉向Made with Taiwan。所謂Made with Taiwan，並不是放棄台灣製造，而是把台灣長期累積的硬體技術、智慧財產、製造技術與系統整合能力帶到產品最終使用的市場，與當地共同設計、生產與擴張。劉揚偉認為，過去企業自行開發IP後再推向市場的模式在AI時代已經太慢，未來必須由全球供應鏈共同協作與設計，在不同市場反覆放大價值。

此外，論壇也談到AI需求也一路傳導到更下游的載板與材料環節，ABF載版大廠欣興董事長簡山傑表示，目前載板市場面臨的不只是產能吃緊，AI晶片也持續推升載板尺寸、層數與設計複雜度，欣興正與客戶密切對齊產能規畫，並向日本關鍵設備與材料供應商分享市場能見度以增加擴產信心。此外，AI正要求更低的熱膨脹係數與介電常數，材料、設備與製造鏈都必須同步升級，成熟製程也將在矽光子與混合鍵合等領域迎來新機會。

跨國協作補足缺口 重塑台灣全新模式

回顧論壇核心，爐邊對談總的整理了從晶圓製造、IC設計、系統組裝一路到載板材料，台灣科技業高層釋出的共同訊息是，AI帶來的不只是單一產業景氣上升，而是整條供應鏈必須同步擴張、重新分工，並以更緊密的跨國協作方式滿足需求。過去台灣的優勢，在於把晶片、零組件與製造能力高度集中在一個地理區域，以速度、成本與效率服務全球客戶；但AI時代所要求的產能規模、技術複雜度與全球在地化程度，都已超出過去模式可以單獨承擔的範圍。下一階段的台灣模式，可能因此不再只是把東西做在台灣，而是以晶片、製程、系統與製造技術為核心，向全球延伸供應鏈，再透過軟體、材料與國際夥伴補上缺口，持續在全球AI生態系中扮演無可取代的關鍵角色。