聯電漲停因為它　半導體11強報告曝

本土法人發布最新產業研究報告指出，AI正式進入推論時代，將全面引領先進製程、先進封裝及共同封裝光學（CPO）技術蓬勃發展。展會中從AI晶片、3D IC、矽光子到HBM高頻寬記憶體備受矚目，台灣供應鏈更展現強大技術護城河與在地化優勢。法人表示，代理式AI成為產業新驅動力，帶動成長速度超越以往。由於供應鏈仍是算力增加主要瓶頸，預估未來兩到三年內，3奈米與2奈米等先進製程晶圓將呈現幾乎滿載狀態，新產能預計需至2027年底至2028年才會陸續到位。同時先進封裝產能自2025年起每年翻倍成長，台積電（2330）仍以CoWoS為主要擴充技術，日月光投控（3711）亦推出FOCoS-Bridge等高密度晶片對晶片互連方案，實現小晶片整合的高頻寬與低延遲需求。

光電傳輸破極限 矽光技術迎量產

面對晶片算力飆升與傳輸頻寬成長落差，傳統銅導線在高頻環境下逼近物理極限，將傳輸由電轉向光成為業界共識。矽光子將成為下一代AI資料中心基礎建設關鍵技術，預估至2027年滲透率將突破五成，相關CPO產品更將於2026年下半年進入量產階段。在矽光子領域，台積電積極發展COUPE技術，透過建立專屬晶圓級電路針測介面將測試節點提前，成功突破生產瓶頸並大幅省下龐大封裝報廢成本。此外，聯電（2303）成為全球首家切入薄膜鈮酸鋰技術的晶圓代工廠，6吋晶圓已成功量產並具備高良率，成為高速光通訊時代取代傳統矽光調變器的最佳方案，長線護城河深厚。

資本支出創新高 設備在地化加速

AI資本支出規模預計在2026年達到8000至9000億美元，2027年更上看1.4兆美元。隨著前段先進製程微縮日益困難，3D IC異質整合將帶動先進封裝設備與特用化學品需求，使台灣設備與材料在地化供應鏈布局成為必然趨勢。台積電已設定2030年將零配件在地採購比例拉升至六成的長期目標，預期將為本土設備供應商創造豐厚商機。在設備市場中，受AI晶片測試時間增加驅動，測試設備將成為成長最快的區塊，預估2028年市場規模將突破200億美元，相較2025年呈現翻倍爆發態勢，為台廠高階測試與精密機台供應鏈帶來龐大出貨動能。

法人看好先進鏈 精選指標受惠股

針對投資布局，本土法人持續看好先進製程、封裝及CPO領域相關概念股。晶圓代工與封測龍頭方面，維持台積電與日月光投控買進評等，看好台積電優異製程能力及日月光承接外溢訂單潛力，同時給予在矽光子具護城河的聯電強力買進評等。半導體測試與先進封裝設備方面，看好萬潤、漢測、汎銓與鈦昇等廠商，並強推於點膠壓合具一站式優勢的竑騰（7751），以及在高階溫控測試分選機市佔極高的鴻勁（7769）。高階PCB與材料供應鏈方面，AI伺服器與高速交換器驅動板材邁向超高層與高頻高速，看好進入轉型收割期的臻鼎-KY（4958），以及成功打入高階伺服器供應鏈、提供極低輪廓銅箔的金居（8358）。

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