蘋果折疊機發表倒數ing 台灣供應鏈20檔
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蘋果將於台灣時間9月10日凌晨舉行2026年秋季新品發表會，市場預期將推出iPhone 18 Pro系列、Apple Watch與AirPods等新品，加上新任執行長John Ternus將在9月1日上任後首度主持大型發表會，使今年活動更受市場矚目。本次發表會主題為驚喜耀現開新篇，其中iPhone 18 Pro系列預計搭載台積電（2330）2奈米A20 Pro晶片，帶動晶片、驅動IC、組裝、鏡頭及功率放大器等供應鏈備貨動能。晶片與半導體供應鏈方面，台積電受惠高階處理器代工商機，日月光投控（3711）切入封裝測試環節，精材（3374）亦可望受惠晶圓級封裝與感測元件需求。隨新機持續提升顯示效果與功耗效率，聯詠（3034）顯示驅動IC規格亦同步升級，有望迎來拉貨動能。
組裝方面，鴻海（2317）與和碩（4938）仍是重要組裝業者，隨新品進入拉貨高峰，出貨動向備受關注。鏡頭供應鏈則包括大立光（3008）與玉晶光（3406），高階機種持續升級畫素、光學變焦與錄影功能，精密光學零組件單機價值同步提高；射頻元件方面，全新（2455）與穩懋（3105）受惠高頻通訊規格升級，搭載量有望提升。籌碼面顯示，8月4日至9月3日期間，鴻海獲外資買超1.98萬張，和碩獲外資買超1.53萬張、投信買超2.05萬張，聯詠獲外資買超1.61萬張；大立光獲投信買超2416張，玉晶光獲外資買超2923張、投信買超7289張，全新亦獲外資買超5321張、投信買超9091張，法人資金積極卡位新機拉貨潮。
除常規機種外，市場高度期待蘋果首款摺疊iPhone亮相，命名可能採iPhone Ultra或iPhone Fold，展開後內部螢幕約7.8吋、外側螢幕約5.3至5.5吋，兼顧大螢幕與日常單手操作體驗。由於摺疊機需兼顧輕薄、耐用與空間配置，零組件規格明顯提高。PCB族群方面，內部空間受限對高密度互連與軟板設計要求更高，華通（2313）、台光電（2383）、臻鼎-KY（4958）及台郡（6269）可望受惠規格升級。散熱方面，處理器效能提升帶動VC均熱板需求，奇鋐（3017）與雙鴻（3324）具備高階散熱技術，重要性同步提高。近期籌碼顯示，雙鴻獲外資買超1.18萬張、投信買超1582張，奇鋐獲外資買超7398張、投信買超5584張，華通獲投信買超2.58萬張，顯現市場高度期待。
機殼與結構件方面，鴻準（2354）對機構強度與轉軸配合具備高精度加工能力，近月獲外資大舉買超5.20萬張。連接器與線材廠正崴（2392）受惠螢幕開闔走線的高耐折需求，獲外資買超1.38萬張；聲學元件美律（2439）與石英元件晶技（3042）亦受惠通訊規格拉升。法人認為，摺疊iPhone對供應鏈而言，核心意義在於形態改變帶來的零組件價值重新分配。若iPhone 18 Pro系列如期導入2奈米晶片，加上摺疊新機重塑高階硬體規格，供應鏈焦點將從晶片、封裝一路延伸至散熱、軸承及各類高階零組件，為相關台廠注入長線強勁動能。
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