不讓日本獨領風騷　台半導體特化7雄

一改半導體特化產業由日本獨領風騷，台灣2026年半導體展會焦點明顯由前段製程持續微縮，進一步轉向先進封裝與測試，包括FOPLP、TGV、CPO等新興技術成為市場主軸。本土法人指出，隨先進封裝從單純封裝逐步升級為散熱、光互連、測試與供電等系統級整合，相關材料的技術門檻與單位價值持續提高，台灣特化材料供應鏈正從傳統單一產品供應商，轉型為具備整合、客製化研發與即時技術支援能力的策略夥伴。

法人認為，半導體材料在地化趨勢正由前段延伸至後段先進封裝。過去已在先進製程建立領先地位的家登（3680）、新應材（4749）、崇越（5434）等業者，已開始將產品布局延伸至先進封裝領域。隨晶圓廠對高良率與量產穩定度要求提高，本土材料廠逐步朝一站式解決方案發展，將提高台廠在供應鏈中的黏著度與議價能力。

封裝膠帶添價值 晶背供電成焦點

在先進封裝材料中，封裝膠帶再度成為市場關注焦點。半導體膠帶過去主要用於晶圓研磨與切割過程中的保護與固定，但隨先進封裝複雜度提升，應用已延伸至翹曲控制、暫時接著與解離、載板支撐及脫模等高附加價值製程，相關台廠包括山太士（3595）與新寶紘。法人指出，隨異質整合技術快速發展，封裝材料除了需要兼顧精度、耐熱與可靠度外，也須配合不同基板與光電元件進行客製化設計，使材料價值量持續提升。另一方面，台積電（2330）A16製程預計於今年第四季量產，晶背供電將成為其中關鍵的突破技術，也將進一步帶動相關研磨與製程耗材龐大需求。

研磨耗材迎成長 再生晶圓需求升

針對晶背供電技術帶動的商機，法人認為中砂（1560）與昇陽半導體（8028）受惠程度相對直接。中砂方面，隨A16晶背供電導入後製程道數增加，加上鑽石碟使用壽命縮短，將推升相關鑽石碟用量。法人預估，A16整體研磨市場規模可望較2奈米成長約兩成至三成，有利中砂耗材需求增加。昇陽半導體則可望受惠再生晶圓與控片需求提升，隨製程節點愈趨先進，設備調機與製程驗證所需測試參數增加，帶動控片及再生晶圓使用量。整體而言，法人認為第四季特化材料投資主軸將集中在先進封裝材料價值提升與A16晶背供電量產兩大方向。隨各項新技術進入量產階段，台灣半導體材料供應商成長動能將由前段延伸至後段，產業隱含價值具備持續提升空間。

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