熱／台積3D IC魔法發威 點燃11檔股價
台積電（2330）AI晶片技術持續突破，下一世代A16製程預計2026年下半年量產，首度導入超級電軌背面供電（BSPDN）技術，大幅提升運算速度與電力分配效率，強化AI晶片競爭力。此外，台積電積極推進3D IC與先進封裝技術，透過多晶片整合提升系統效能，帶動半導體供應鏈營運動能升溫。法人看好，受惠2奈米與先進封裝材料需求成長，耗材與特化材料廠如昇陽半導體、中砂等七檔概念股營運看旺。同時，晶圓廠擴建也推升廠務工程與系統整合需求，帆宣、亞翔、漢唐及信紘科等業者接單動能強勁。在AI晶片與先進製程雙重驅動下，台灣半導體產業鏈將迎來龐大商機。
2026/04/24 02:00
