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廖珪如
廖珪如
財經科技組副組長
喜歡文字、喜歡貓和科學。多閱讀財經新聞，你會發現，背後反映的，是世界的政治全貌。
廖珪如
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PCB大廠重返千元俱樂部 外資加碼這兩家
PCB大廠金像電與欣興近期獲內外資青睞，籌碼面表現強勁。金像電7月營收首破百億元大關創新高，摩根士丹利看好隨新專案T3放量，營收將呈逐季走高態勢，維持優於大盤評等。欣興則在摩根大通預估下，第3季營收有望季增15%，毛利率將顯著擴張6至7個百分點。分析師指出，兩家公司在技術與基本面支撐下，後續成長動能強勁，吸引國際資金回流加碼。儘管股價先前隨大盤震盪回檔，但近期已展現重振旗鼓之勢，中長期營運前景備受看好，成為市場資金關注焦點。投資人仍需注意市場風險，謹慎評估。
2026/08/11 10:00
高鐵睽違22年迎新車 這款限定必收
台灣高鐵迎接新一代N700ST列車抵台，臺鹽公司特別攜手合作，推出「台塩海洋鹼性離子水」N700ST限定版新裝。瓶身設計巧妙融合新車流線外型與台灣風景，透過排列即可組成列車，深具收藏價值。即日起於高鐵及全台零售通路開賣，邀請民眾在享受優質補水的同時，搶先感受新車氣象。臺鹽董事長丁彥哲表示，兩大品牌同為國人信賴的指標，此次合作不僅延續情誼，更展現台灣優質生活與交通服務的結合。台塩海洋鹼性離子水多年來穩居機能水市佔冠軍，品質更屢獲國際金獎肯定，不僅是國慶指定用水，也是國人旅途中最安心的補水首選，陪伴旅客共同見證高鐵邁向新里程的歷史時刻。
2026/08/11 06:36
台積電Q2狂賺7066億 最新配息出爐
台積電今日召開董事會，公布2026年第二季財報，合併營收達1兆2,703億元，稅後純益約7,065億元，每股盈餘為27.25元。會中決議每股配發7元現金股利，除息交易日訂於12月10日，並首度開放外資股東可選擇以美元領取股息。此外，為強化長期競爭力，董事會核准約294.4億美元的資本預算，用於擴充先進製程與封裝產能，並決議與索尼半導體合資研發製造下一世代影像感測器，展現台積電持續領先全球半導體技術版圖的決心。
2026/08/11 05:56
新／台積、索尼合作先進製程 量產時程
索尼半導體與台積電正式簽署協議，將於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation，專注於智慧型手機影像感測器的先進製程研發與製造。索尼將作為單一控制股東，雙方預計總投資金額龐大，並計畫於2029年正式投產。此項策略合作結合索尼在影像技術的領導地位與台積電的先進製造專業，旨在加速滿足全球市場對高性能影像感測器的需求，並深化雙方在半導體產業的技術創新與製造布局，待相關主管機關核准後正式推動。
2026/08/11 05:50
台股漲191點成交值下降 資金流向4類股
台股今（11）日走勢震盪，早盤一度因權值股走弱下挫逾276點，隨後在台積電回穩及亞股氣氛帶動下，指數由黑翻紅，終場上漲191.96點，收在45,120.72點，成交值8,690.16億元。盤面上，AI伺服器需求推升被動元件與PCB供應鏈表現強勁，健鼎、華新科等指標股漲勢顯著。此外，隨AI資料中心電力需求提升，電池模組（BBU）概念股亦受資金追捧。儘管國際油價波動與費半重挫影響市場信心，但台股展現韌性並守住45,000點大關。分析師指出，成交量連續三日低於9,000億元，顯示追價力道謹慎，短線盤勢維持高檔震盪，資金快速於具備基本面的族群間輪動，投資人操作宜審慎評估風險。
2026/08/11 03:03
Rubin GPU出貨遞延 強勢股目標價被調降
輝達新一代Rubin GPU因散熱設計調整，出貨時程遞延至第4季放量，導致京元電子短期測試業務成長步調放緩。本土法人下修京元電第3季營收與獲利預估，並將目標價由370元調降至330元，但仍給予買進評等。儘管短期受影響，市場仍看好京元電長線動能，除輝達GPU測試需求外，2027年CSP自研ASIC及Google TPU出貨量預估將大幅成長，加上京元電具備自製Burn-in爐的成本優勢，預期在Rubin與ASIC雙引擎帶動下，中長期高階測試動能依然強勁。投資人應留意短期股價波動，審慎評估市場風險。
2026/08/11 02:20
輝達降規是利多？ 記憶體雙雄新目標價
AI資料中心持續擴建，帶動全球記憶體產業進入結構性成長。法人分析指出，輝達AI動能強勁，不僅推升HBM與DDR5需求，企業級SSD與高容量DDR4同樣扮演關鍵角色。在國際大廠退出部分市場及供給集中化下，記憶體供需結構轉趨有利。個股方面，華邦電因利基型DRAM與SLC NAND漲勢強勁獲看好；南亞科受惠長期供貨協議增加，獲利能見度提升，法人大幅上調目標價；晶豪科亦受惠DDR3價格轉嫁能力，長線獲利看俏。整體而言，此波行情已從庫存循環轉向AI算力擴張帶動的結構性需求，預期記憶體價格與廠商獲利高檔期將延長，投資人應持續關注相關供應鏈動態。
2026/08/11 07:45
台積CoPoS加速 友達＋11檔供應鏈受惠
隨著AI晶片向大型化與高密度發展，先進封裝技術成為關鍵。法人指出，CoPoS玻璃基板技術能突破面積限制，解決散熱與頻寬瓶頸。台積電傳與友達合作，整合玻璃基板與封裝產線，帶動檢測、雷射鑽孔、切割及載板材料供應鏈需求。目前外資已積極卡位，大量、牧德、晶彩科、均華、雷科、鈦昇等設備廠獲買超，鑫科、晶呈科技等材料商亦受矚目。隨技術落地，台灣半導體在地供應鏈將迎來長線成長契機，投資人宜持續關注先進封裝市場動態。
2026/08/11 06:45
AI資料中心電力架構升級 BBU台廠四雄
AI資料中心算力需求激增，機櫃功耗攀升推動備援電池模組（BBU）成為標準配備，且電力架構正朝高壓直流（HVDC）升級。法人分析，隨著雲端巨頭資本支出持續擴大，伺服器出貨動能強勁，帶動BBU功率需求由5.5kW一路提升至12kW。順達、光寶科、新盛力與AES-KY等台廠積極擴產佈局，搶攻AI電源管理與儲能商機。市場預估，至2028年AI用電需求將顯著成長，機櫃價值重心轉向電源與散熱系統。法人看好相關供應鏈在產能升級與技術迭代下，中長期成長能見度極高，投資人可關注各廠在HVDC架構轉型下的營收爆發潛力，惟投資仍需審慎評估市場風險。
2026/08/11 03:00
台積攜友達合作 先進封裝13強
AI晶片需求火熱，帶動先進封裝產能供不應求。市場傳出台積電計畫攜手友達，利用其中科廠區擴充先進封裝產能，並可能比照群創模式發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。此舉不僅解決產能瓶頸，更引領半導體供應鏈轉型。法人分析，隨著AI與高效能運算晶片朝大型化及異質整合發展，包括日月光投控、京元電子、辛耘及弘塑等封測與設備供應鏈業者，皆有望受惠於這波產能擴張浪潮。台積電在CoWoS、CoPoS及光電整合等技術的積極佈局，正成為驅動台灣半導體產業下一階段成長的關鍵動能，相關供應鏈後續接單表現備受市場矚目。
2026/08/11 12:15
AI資料中心競爭3D NAND 台廠王者出爐
AI資料中心帶動高容量儲存需求，3D NAND技術戰火升級，各廠紛紛突破300層堆疊，並轉向晶圓鍵合與QLC技術優化。隨層數增加，通道孔蝕刻成為製程瓶頸，未來價值核心從單純製造位元轉為控制器與韌體的協同設計。台廠群聯憑藉控制器與韌體優勢，在QLC應用中建立技術護城河；宜鼎則積極佈局高容量企業級SSD，鎖定AI與邊緣運算商機。法人看好兩家業者將精準掌握規格升級需求，從工控延伸至企業級儲存市場，成為此波技術變革下的關鍵受惠指標，投資人應持續關注相關產業動態與潛在風險。
2026/08/10 11:00
每股配6.8元的它 前7月營收也不俗
瓦城泰統集團公告7月營收達5.06億元，雖受颱風影響微幅波動，但受惠暑假聚餐需求，累計前7月營收達37.96億元，年增6.54%。集團展現強健財務體質，宣布每股配發現金股利6.8元。展望下半年，瓦城積極推進展店計畫，第3季將進軍台東市場，並於美國洛杉磯開設第二品牌BOBO Thai，透過國內外雙軌布局，強化全球餐飲市場市占率。集團持續深化會員經營與節慶行銷，預期將為下半年營運挹注強勁動能，奠定穩健成長基礎。
2026/08/10 09:00
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