AI資料中心競爭3D NAND 台廠王者出爐
AI資料中心帶動高容量儲存需求，3D NAND技術戰火升級，各廠紛紛突破300層堆疊，並轉向晶圓鍵合與QLC技術優化。隨層數增加，通道孔蝕刻成為製程瓶頸，未來價值核心從單純製造位元轉為控制器與韌體的協同設計。台廠群聯憑藉控制器與韌體優勢，在QLC應用中建立技術護城河；宜鼎則積極佈局高容量企業級SSD，鎖定AI與邊緣運算商機。法人看好兩家業者將精準掌握規格升級需求，從工控延伸至企業級儲存市場，成為此波技術變革下的關鍵受惠指標，投資人應持續關注相關產業動態與潛在風險。
2026/08/10 11:00
