熱／台積推進CoPoS 供應鏈23檔起飛
台積電積極推進新一代先進封裝技術CoPoS，以應對CoWoS封裝技術逼近物理極限的挑戰。隨著AI晶片尺寸擴大及HBM整合需求提升，CoPoS採用模組化架構，並以方形玻璃基板取代傳統矽中介層，有效改善大尺寸晶片翹曲問題，具備成本優勢，有望成為下一世代關鍵封裝方案。此舉帶動相關供應鏈關注度升溫，包括日月光投控、群創、力成、京元電子、欣銓、矽格等封測廠，以及辛耘、弘塑、志聖、群翊、印能科技等製程設備與材料供應商，連同大量、牧德等周邊檢測與自動化設備廠，預期將共享先進封裝技術的市場紅利。
2026/04/27 01:00
