熱／2026矽光子爆發期 台廠14檔起飛
隨著AI與HPC需求攀升，資料中心面臨高速傳輸及低功耗挑戰。矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術成為關鍵解方，透過將光訊號整合至晶片並共同封裝光學模組，能顯著降低延遲與能耗，為AI伺服器實現高頻寬、低延遲、節能目標。傳輝達（NVIDIA）已在新竹設實驗室突破瓶頸。台灣已建立完整矽光子供應鏈，從台積電（2330）先進封裝、日月光投控（3711）封測、聯亞（3081）磊晶材料，到智邦（2345）交換器等皆已卡位。隨著AI模型擴大，矽光子與CPO滲透率將提升，台灣供應鏈可望成為半導體與光通訊產業新成長動能。
2026/02/22 10:00
