AI晶片功耗推升散熱需求 台廠雙雄必收
隨著AI晶片功耗與熱流密度攀升,散熱技術正迎來重大變革。產業焦點已從傳統的水冷板流道微縮,轉向精準的客製化熱管理與雙面液冷技術。因應多晶片及HBM架構造成的複雜熱源分布,新一代微通道水冷板需針對熱點進行精密設計,以提升解熱效率。此外,隨垂直供電技術發展,晶片上下兩側均產生散熱需求,雙面液冷架構將成為關鍵趨勢。此技術轉型不僅提升了散熱產品的設計門檻與單位價值,更為產業帶來新一波成長動能。具備水冷板設計、製造及系統級整合能力的台廠奇鋐與雙鴻,被市場看好將受惠於下一世代GPU與ASIC平台的散熱架構升級,成為AI散熱供應鏈中的核心受惠者。
2026/08/13 12:00