熱／AI伺服器出貨 PCB、玻纖布七雄
AI伺服器需求持續升溫，PCB產業供應鏈卻正面臨前所未有的結構性緊縮。據業界消息，2025年底前「高階玻纖布」與「HVLP4銅箔」恐將出現致命缺貨，供需失衡至少延續至2027年底，為AI伺服器與高速通訊設備的供應鏈投下變數。在AI晶片與伺服器板層數持續攀升之際，材料端壓力尤為明顯。高階玻纖布Low Dk2為AI伺服器PCB關鍵介電材料，但市場大廠普遍保守，缺乏新增產能，預期至少兩年內無法緩解。法人指出，富喬（1815）為少數擁有新爐產能的供應商，將率先受惠於此波漲價潮。
2025/10/08 12:05
