個股／弘塑目標價衝3500？ 分析一次看
近期高盛最新把弘塑（3131）目標價從2400元上調到3500元，素有半導體產業先知、鈞弘資本執行長沈萬鈞在粉專「萬鈞法人視野」分析，此目標價的上調，重點不是單純看CoWoS延續，而是正式把SoIC（3D小晶片堆疊技術）放進下一階段成長主軸。CPO開始需要SoIC做EIC/PIC bonding，下一代AI GPU也可能導入SoIC，台積電SoIC產能因此被上修到2026到2028年約16、48、78kwpm。外資現在重看弘塑，不是因為題材換名字，而是因為先進封裝的重心，正在從CoWoS往SoIC延伸。
2026/03/26 12:00
