熱／CPO紅火 台廠8強分析
隨AI資料中心傳輸需求激增，共封裝光學（CPO）技術成為市場焦點，台積電COUPE平台預計2026年量產。然而，CPO量產面臨光電混合檢測挑戰，測試流程從傳統IC的1至2道拉長至4道以上，且需克服奈米級對位與散熱穩定性難題。法人指出，此趨勢將帶動檢測與組裝設備需求，包括旺矽、光焱科技、致茂、高明鐵、萬潤、穎崴及鴻勁等台廠積極布局。其中，光學對位與光電同測技術是關鍵產能瓶頸，2026年下半年的設備出貨進度，將是觀察台灣供應鏈受惠程度的核心指標。投資人應留意相關技術門檻，並審慎評估市場風險。
2026/08/05 03:00
