熱／隨銅旺到不行 CCL明星總點將
在 AI 伺服器硬體架構中，玻璃纖維紗、銅箔基板（CCL）與 PCB 形成高度依存的核心三角。隨著 AI 運算功率快速提升，高階玻纖布率先浮現結構性缺料；CCL 作為影響訊號完整度與系統穩定性的關鍵材料，正加速由 M7 向 M9 世代升級，單位產值與技術門檻同步躍升；PCB 則朝向超高層數與先進封裝整合演進，已由傳統零組件轉化為 AI 伺服器不可或缺的硬體基石。產業普遍預期，相關供應鏈自 2026 年起，營收與獲利動能將同步進入高速成長階段。
2025/12/31 05:24
