半導體大展落幕 從測試到廠務精選6強
SEMICON Taiwan 2026聚焦AI晶片發展，凱基投顧指出，AI晶片功耗攀升與封裝複雜化，帶動高階測試座、探針卡及先進封裝設備需求強勁。穎崴展出Hyper Socket優化測試表現，山太士與竑騰則針對基板翹曲與散熱痛點提供創新解決方案。此外，東佑達在矽光子領域達成極致對位精準度，銳澤與通寶亦分別於廠務工程與實體AI晶片展現技術突破。整體而言，台灣半導體供應鏈在AI浪潮下全方位突圍，從材料到自動化設備皆具備強勁競爭力，預期將為產業鏈注入長線成長動能，投資人可持續關注相關趨勢及供應鏈個股動向。
14小時前
