大摩AI供應鏈新報告 ASIC點讚它倆
摩根士丹利最新報告指出，輝達（NVIDIA）為因應HBM供給吃緊及成本壓力，正針對Rubin Ultra進行硬體配置優化，預計採取差異化HBM規格並於2026年定案。此策略旨在於有限資源下支撐更多GPU出貨，並非AI需求降溫。在伺服器架構上，輝達雖面臨機架設計挑戰，仍持續推動光學互連技術以擴大系統規模。此外，大摩點名聯發科與創意有望在客製化晶片（ASIC）市場中受惠，隨雲端服務供應商擴大自研晶片布局，先進製程與高速互連需求將大幅成長。整體而言，AI硬體競爭已轉向在功耗、散熱及系統互連限制下進行整體效能最佳化，相關台廠供應鏈後市看俏。投資人仍需審慎評估市場風險。
1天前
