台積攜友達合作 先進封裝13強
AI晶片需求火熱，帶動先進封裝產能供不應求。市場傳出台積電計畫攜手友達，利用其中科廠區擴充先進封裝產能，並可能比照群創模式發展扇出型面板級封裝（FOPLP）。此舉不僅解決產能瓶頸，更引領半導體供應鏈轉型。法人分析，隨著AI與高效能運算晶片朝大型化及異質整合發展，包括日月光投控、京元電子、辛耘及弘塑等封測與設備供應鏈業者，皆有望受惠於這波產能擴張浪潮。台積電在CoWoS、CoPoS及光電整合等技術的積極佈局，正成為驅動台灣半導體產業下一階段成長的關鍵動能，相關供應鏈後續接單表現備受市場矚目。
2026/08/11 12:15
