先進封裝商機無限大 台廠10檔必收
SEMICON Taiwan 2026聚焦半導體設備，先進封裝與測試設備成為市場主流，受AI晶片需求推動，設備交期拉長至12個月。群翊、志聖等設備廠訂單滿載，精測與鴻勁積極布局高階測試技術。同時，中砂、新應材等材料廠在先進製程與微污染防治領域展現強大競爭力。法人分析指出，隨晶圓代工與封測業者持續擴大資本支出，半導體設備與材料供應鏈將受惠於技術升級紅利，長期成長動能強勁。本次展會凸顯設備市場三大亮點，包括客戶群多元化、封裝技術方案進化及AI導入優化架構，展現台廠在半導體產業鏈的核心地位與技術韌性，預期相關供應鏈將迎來穩健的長期成長格局。
14小時前
