盤前／台積先進製程需求暴　受惠8強

財經中心／廖珪如報導

隨著台積電2奈米製程產能擴張進度加快，市場預期相關半導體設備與測試供應鏈將同步受惠。業界指出，在AI與資料中心需求持續強勁帶動下，2奈米製程量產時程推進，除既有寶山與楠梓兩座2奈米廠外，台積電近期亦向台南市政府申請於南科特定區增建新廠，顯示先進製程供給缺口仍大。

測試鏈吃補：後段封測需求同步提升，法人點名探針卡與晶圓測試廠

法人分析，隨著2奈米產能加速放量，其設備與測試環節需求同步提升，其中後段封測設備與晶圓測試、探針卡供應鏈可望優先受惠，相關廠商包括均豪（5443）、萬潤（6187）、均華（6640）、鴻勁（7769）、旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）及雍智科技（6683）。

量產展望：擴產節奏優於 3 奈米時期，HPC 支撐帶動訂單能見度攀升

市場人士指出，相較於3奈米初期量產進度，2奈米在AI與高效能運算需求支撐下，擴產節奏可望更快，帶動相關設備與測試供應鏈訂單能見度提升。

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