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全球晶片2月銷售額暴衝61.8% 年底有望挑戰1兆美元

財經中心/林浩博報導

SIA宣布,2月全球半導體銷售額年增61.8%,月增7.6%。(圖/翻攝自X平台 @SIAAmerica)
SIA宣布,2月全球半導體銷售額年增61.8%,月增7.6%。(圖/翻攝自X平台 @SIAAmerica)

美國半導體產業協會(SIA)今(6)日宣布,2月全球半導體銷售額達到888億美元,相比於去年同期大幅成長61.8%,對比1月也增長了7.6%,有望實現年銷售額破1兆美元的預測。SIA總裁暨執行長紐佛(John Neuffer)指出,亞太地區與美洲、中國,是推動半導體企業逐年成長的三大發動機。

根據SIA的報告,以年增率來說,亞太地區的成長幅度最高,達到93.5%,美洲以59.2%居次,第三是中國的57.4%,歐洲則以42.3%位居第四。唯有日本不增反減,下滑了0.3%。

不過,若以月增率觀察,則所有地區都呈現成長。美洲以12.6%幅度居冠,居次的是歐洲10.2%,亞太/其他地區6.0%,中國和日本分別增長3.6%與3.0%。

晶圓代工巨頭台積電,被法人點名為半導體產業成長的驅動引擎。(圖/翻攝自X平台 @MarioNawfal)
晶圓代工巨頭台積電,被法人點名為半導體產業成長的驅動引擎。(圖/翻攝自X平台 @MarioNawfal)

隨著去年全球半導體產業收益站上7910億美元,SIA預測今年銷售額將跨過1兆美元大關。回顧2025年,多數晶片類別的銷售額都呈現成長,當中引領風騷的就屬邏輯晶片與記憶體。

展望今年,法人預測,晶圓代工龍頭台積電(2330)和AI晶片霸主輝達,設計大廠博通、高通,以及記憶體大廠美光、海力士與三星,將扮演推動產業成長的引擎動力。

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