群創法說會後　目標價曝光

群創（3481）公布2026年第2季財報並召開線上法說會，第2季毛利率14.6%、營益率2.6%大致符合市場預期，在認列28.5億元退稅利益挹注下，單季稅後淨損46.5億元，虧損幅度優於預期。19日股價收跌，收在46.75元。法人指出，群創第2季費用控管表現較佳帶動營業利益優於預期，但受到記憶體價格上漲壓抑消費電子需求，下半年面板本業展望轉趨保守。展望第3季，群創預期非標準化及非顯示器業務均將大致季持平，標準化產品則估季減高個位數，顯示傳統面板業務下半年仍面臨景氣壓力。電視方面雖然全球出貨量預估年減，但群創聚焦50吋以下市場，預期出貨量仍可持平至小幅成長；筆電短期需求受記憶體漲價影響，中長期仍看好AI PC帶動新一輪換機需求，同時須留意中國大尺寸面板產能提升與電視整機庫存去化速度的市場風險。

轉型封裝布重兵 活化資產添銀彈

相較面板本業，群創近年積極將資源轉向扇出型面板級封裝（FOPLP）及玻璃基板先進封裝領域。法人指出，相關封裝市場規模預估將由2024年的6.5億美元，大幅成長至2030年的80億美元。群創從客戶產品設計階段即深度參與，由於產品驗證週期較長，相關技術並非單靠資本投入即可快速複製，形成極高進入門檻。在玻璃通孔方面，群創針對新技術發展可能進行較大規模一次性投資，並尋求合作夥伴共同分擔；Glass Core Substrate預計2028年後推出。現階段較初階的Chip First產品每月出貨量已超過4000萬顆並維持雙位數成長。在資產配置方面，群創目前持有約844億元現金，自2024年以來陸續處分多座廠房後，目前暫無進一步資產處分計畫，未來營運重心與現金將更加集中投入FOPLP等新事業發展。

攜手台積攻封裝？ 法人評價現分歧

針對中長期成長焦點，市場高度關注群創FOPLP業務切入AI與高效能運算先進封裝所帶來的龐大契機。隨初階產品進入商業量產，後續成長重心將轉向技術門檻與附加價值更高的RDL First及玻璃基板核心技術。此外，市場預估台積電先進封裝技術CoWoS將逐漸無法滿足龐大算力所需，為此台積電已加速開發下一代先進封裝技術CoPoS。在近日台積電向供應鏈釋出的開發計畫中，群創已確定為重要夥伴，CoPoS有望成為群創中長期重要增量來源，並帶動獲利結構全面升級。基於不同展望，法人評價出現分歧，部分法人考量面板處於下行循環且實際營收貢獻需時間發酵，維持持有評等與目標價 43元；但另有法人看好市場傳出的台積電合作題材將帶來強勁成長動能，將評價由中立轉為買進，並給予高達 65元 的目標價。

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