吃定AI伺服器高階需求！「這大廠」訂單能見度爆滿　目標價上看1540元

記者王文承台北報導

2026/10/14 01:30:00

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受惠高階背鑽機與TM量測設備需求強勁，大量科技（3167）9月營收突破13億元，年增逾172%。法人看好AI伺服器帶動PCB升級及半導體設備放量，在手訂單逾75億元，目標價上調至1540元。儘管近期股價一度連漲後吞下跌停收977元，但產能滿載與後市動能仍備受市場關注。

PCB與半導體設備廠大量科技（3167）受惠高階背鑽機與TM量測設備需求強勁，訂單能見度爆滿、產能持續滿載。法人預估今年總設備出貨量將突破千台，明年更有機會挑戰2000台大關，並看好其半導體先進封裝布局，將目標價上看至1540元。（圖／三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖）

PCB與半導體設備廠大量科技（3167）受惠高階背鑽機需求火熱，加上TM量測設備滲透率持續攀升，半導體設備業務也開始逐步放量，9月營收繳出13.04億元的亮眼成績，月增6.92%、年增172.33%。股價近期同樣氣勢如虹，已連續7天上漲，累計漲幅逾22%。法人看好後市動能，給予「強力買進」評等，目標價更自1220元上調至1540元。不過大量科技昨（13）日股價急踩煞車，苦吞跌停，下跌108元、跌幅9.95%，收在977元。

PCB與半導體設備廠大量科技（3167）受惠高階背鑽機與TM量測設備需求強勁，訂單能見度爆滿、產能持續滿載。法人預估今年總設備出貨量將突破千台，明年更有機會挑戰2000台大關，並看好其半導體先進封裝布局，將目標價上看至1540元。（示意圖／PIXABAY）

這大廠訂單能見度爆滿　目標價上看1540元

法人指出，大量科技目前每月總產能約400台，其中高階背鑽機與標準鑽孔機各占約200台，另有約50台外包產能，目前產能呈現滿載狀態。法人預期，今年設備出貨量有望突破1000台，優於公司3月法說會釋出的原先展望，明年更有機會挑戰2000台大關。受惠AI伺服器帶動PCB層數、鑽孔數與傳輸速率需求同步升級，公司2025年高階CCD背鑽機出貨501台、年增196%；2026年截至3月已出貨139台，當時訂單能見度達800台，法人認為，隨著需求持續升溫，全年出貨表現有機會跑贏原先預期。

此外，法人也看好TM量測設備將成為大量科技的另一座成長引擎。該設備主要用於量測AI伺服器PCB內層的殘銅深度，公司2025年推出TM2，2026年上半年以TM3為主力，下半年則逐步轉進四軸的TM4，可望推升設備單價與毛利率。

另一方面，大量科技近年積極跨足半導體設備領域，目前已切入CoWoS多個製程站點，並持續布局SoIC、FOPLP／FoCoS、CoPoS及CPO等應用。法人預期，公司先進智慧業務在2026至2027年有望維持翻倍成長，營收占比可望拉升至5%至10%。再者，公司合約負債已從2025年底的約7.5億元，增加至2026年第二季的約15億元，法人估算在手訂單金額已超過75億元，高於2025年全年營收。

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