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工研院奧斯卡金獎揭曉!5大關鍵科技獲獎

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記者戴玉翔/台北報導

素有工研院奧斯卡獎的工研菁英獎公佈五項金牌創新技術,記者會由工研院院長劉文雄(左三)、工研院副院長張培仁(左四)共同主持,並與五位得獎代表合影:工研院生醫與醫材研究所組長呂瑞梅 (左一)、工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長蔣村杰(右三)、工研院南分院經理王雍行(右二)、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(右一)。(圖/工研院提供)

▲素有工研院奧斯卡獎的工研菁英獎公佈五項金牌創新技術,記者會由工研院院長劉文雄(左三)、工研院副院長張培仁(左四)共同主持,並與五位得獎代表合影:工研院生醫與醫材研究所組長呂瑞梅 (左一)、工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長蔣村杰(右三)、工研院南分院經理王雍行(右二)、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(右一)。(圖/工研院提供)

素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎,今(28)日公佈五項金牌創新技術,分別是新穎標靶青光眼藥物開發計畫、先進半導體薄膜設備智慧製程系統、台灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體、高能雷射銲接應用與國產化設備推動、翻轉台灣面板產業之micro-LED顯示技術,這些前瞻創新技術運用敏捷創新為產業提出解方,創造出疫後產業新價值。

本屆的五項金牌創新技術分別是:「新穎標靶青光眼藥物開發計畫」,針對青光眼患者研發之全球首創雙標靶機制,降眼壓的成效優於國際領先大廠3倍;「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」以全球首創全程數位調控的軟硬整合技術,有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95 %,協助半導體業邁向淨零碳排;「台灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體」為國內第一套自主專網核心技術,讓5G基站提供聰明節能兼具不中斷服務;「高能雷射銲接應用與國產化設備推動」則解決雷射銲接仰賴進口痛點,幫助傳統銲接業轉型升級;「翻轉台灣面板產業之micro-LED顯示技術」領先全球低碳排高解析的micro-LED顯示與感測整合系統,幫助台灣面板業重返榮耀。這些前瞻創新技術運用敏捷創新為產業提出解方,創造出疫後產業新價值。

獲得工研院傑出研究金牌獎的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統,以全球首創全程數位調控的軟硬整合技術,有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95 %,協助半導體業邁向淨零碳排。(圖/工研院提供)

▲獲得工研院傑出研究金牌獎的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統,以全球首創全程數位調控的軟硬整合技術,有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95 %,協助半導體業邁向淨零碳排。(圖/工研院提供)

工研院院長劉文雄表示,台灣正準備迎接下一個創新十年,這個重要的「黃金轉骨期」階段,我們要有「敏捷應變」與「創新的思維」,快速察覺市場變化,並且跳出既有的框架,尋找無人競爭的藍海市場,才能贏得先機。為此,工研院因應疫後新工作型態,超前部署的做好防疫應變,提供同仁在全心投入研發創新道路上最佳的後盾;也為女性同仁提供發揮專長的舞台,以及強力生活與工作支援,例如:具有高自主性的遠距及彈性工作型態、以及附設托嬰中心及幼兒園等讓女性同仁無後顧之憂,進而帶動近年女性主管職比例逐年攀升,期待未來也看到更多女性同仁在科技研發持續發揮所長。

劉文雄表示,在產業上,工研院思考使用者的需求,針對市場變化與產業痛點解決問題,要從Technology Innovation(科技創新)轉變為Value Innovation(價值創新)。今年脫穎而出的「傑出研究獎」及「產業化貢獻獎」五大金牌獎技術,呼應「2030技術策略與藍圖」,以前瞻科技協助產業提前布局下世代的發展,可加速產業轉型成長,深獲產業界熱烈迴響及政府高度肯定。

面對後疫情時代產業鏈的重組與分流,台灣在生技醫藥、半導體製程、資通訊、綠色智慧製程、顯示器等國際產業鏈上均扮演關鍵角色,也是經濟部科技專案的投入重點。為了支援產業面對未來全球市場快速變化的挑戰,科技專案仍將持續支持相關創新技術開發,創造優異成果,提升產業競爭力。

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